Placa base mecanizada CNC de alta precisión con planitud a nivel de micras y limpieza de grado semiconductor

Como proveedor especializado de servicios de mecanizado CNC de alta precisión, nos enfocamos en resolver desafíos críticos de la industria asociados con el procesamiento de gran diámetro,componentes de paredes delgadas, su susceptibilidad a la deformación y la dificultad inherente en el mantenimiento de tolerancias dimensionalmente estrictas.

Esta serie de placas base de precisión está diseñada específicamente para los sectores de semiconductores, equipos ópticos y automatización de gama alta.Estos componentes aseguran simultáneamente el posicionamiento de alta precisión de los patrones de agujeros complejos y una robusta estabilidad estructural.

Aprovechando 15 años de experiencia en fabricación industrial, procesamos eficientemente una amplia gama de materiales, incluyendo aluminio de grado aeroespacial, acero inoxidable,y varias aleaciones especializadas para ofrecer soluciones de placa base personalizadas que cumplan con los rigurosos estándares de fabricación global de alta gama.

Para resolver los problemas de deformación que se encuentran comúnmente con los componentes en forma de disco de gran diámetro, empleamos un proceso de mecanizado optimizado de alivio de tensión combinado con tecnología de inyección al vacío.Este enfoque minimiza eficazmente el esfuerzo inducido por el mecanizado y mitiga el riesgo de deformación.

El resultado es un producto terminado que conserva la planitud a nivel de micrones y el paralelismo después del procesamiento,satisfaciendo así los exigentes requisitos de ensamblaje de alta precisión y entornos operativos exigentes.

Utilizando avanzados centros de mecanizado CNC de 4 y 5 ejes, podemos completar el mecanizado de todas las ubicaciones de agujeros de precisión y estructuras de ranuras en una sola configuración.

Este proceso elimina los errores acumulados asociados con múltiples configuraciones en la fuente, asegurando que las tolerancias de posición críticas se mantengan constantemente dentro de ± 0.01 mm·a factor que mejora significativamente la precisión y la consistencia del montaje.

Para aplicaciones dentro de la industria de semiconductores y otros entornos de alta limpieza, ofrecemos una gama de procesos de tratamiento de superficie de alto nivel, que incluyen:

• Anodizado duro
• El electropolishing
• Revestimiento de teflón (PTFE)

A través de controles de proceso rigurosos, nos aseguramos de que nuestros componentes muestren tasas de desgasificación extremadamente bajas y una resistencia superior a la corrosión,satisfaciendo así los estrictos requisitos operativos de los ambientes de salas limpias.

Cada placa base de precisión se somete a una inspección al 100% con máquinas de medición de coordenadas Zeiss (CMM) para garantizar que todas las tolerancias dimensionales cumplan plenamente con las especificaciones de diseño.

Además, mediante la utilización de identificadores únicos de estación de trabajo y códigos de lote aplicados a las superficies de los componentes, establecemos un vínculo preciso entre los datos de producción y los registros de inspección.Este sistema garantiza que todo el proceso de fabricación permanece completamente rastreable, verificable y controlada.